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榮耀6plus好前不久華為公司發布了一款1999元的手機——榮耀6Plus(單4G標準版)，延續了榮耀6的勁頭，參與到了2000元價格段手機的“血戰”之中。除了給力的配置，榮耀6Plus最吸引人眼球的就是那兩顆仿生平行雙攝像頭了。那么，作為1999元的“入門新生”，比起開拓這一價位性價比狂潮的小米手機又如何呢？它們各有哪些優劣，購買難度又如何呢？榮耀6 plus和小米4參數配置對比解析 作為一款年度旗艦，榮耀6 Plus分兩個版本，一個是標準版，售價1999元，標配16GB內存，分別有支持聯通/電信/移動網絡制式的機型推出；另外一個版本為雙4G版，售價 2499元，標配32GB內存，支持移動聯通雙4G，且擁有NFC和天際通功能。此外，榮耀6 Plus在硬件方面配備了和華為Mate7一樣的海思Kirin 925八核芯片，這顆主打優良功耗的處理器，相信在一定程度上為雙鏡頭復雜算法所帶來的續航問題而分憂。當然在“Plus”產品上，我們也理應看到旗艦該 有的“大”氣，所以相比榮耀6，榮耀6 Plus屏幕尺寸增至5.5英寸，并內置了3GB機身運存，前置攝像頭也升級到800萬像素，后置雙800萬像素鏡頭，也成為榮耀6 Plus的耀眼光環。既然一直把發燒作為口號，那么小米4自然要采用頂級的配置。搭載高通驍龍801（MSM8974AC）四核處理器，主頻2.5GHz。3GB RAM運行內存，16/64GB存儲空間。配備5英寸1080P分辨率夏普和JDI屏幕，采用OGS全貼合工藝。800萬前置+1300萬后置索尼堆棧式 攝像頭。小米特意提到其3080mAh高容量電池，并采用2種快速充電標準，最快可2.5小時內充滿。小米4于7月推出聯通版、8月推電信版、9月推移動 4G版，并保證兩月內供貨100萬臺。16GB售價依然是1999元，64B售價2499元。榮耀6 plus和小米4外觀對比哪個好 榮耀6 Plus為標準版，顏色為純真白，上市版本也會提供“智雅黑”供用戶選擇。初看榮耀6 Plus有點像放大版的榮耀6，機身正面延續了以往對稱美學設計，將機身頂部和底部空間尺寸拿捏得非常精準，形成榮耀自家的旗艦臉孔。對于加大屏幕尺寸版本的榮耀6 Plus，比榮耀6大出三分之一的機身，持握起來并不會太過撐手，一體式圓弧底邊作為辨識榮耀旗艦手機的特點之一，在大屏的榮耀6 Plus上更有幫助，圓滑的倒角設計，拋卻了金屬中框倒角給用戶的割手感，非常貼合小編自己的掌心。中框作為榮耀6 Plus上唯一明顯使用金屬材質的部位，除了少去榮耀6那種“粘貼”式塑料邊框外，對于機身觀感也有加分之處。榮耀6 Plus此次在機身中框上并沒有像市面上主流的旗艦手機在機身四周包圍上一層CNC金屬，而是采用“n形”中框，僅覆蓋機身頂部和兩側，雖然破壞了機身本 身的一體化，但卻也形成榮耀6 Plus外觀設計上的差異點，在工藝良品率方面也高于常規的金屬中框。官方聲稱榮耀6 Plus金屬中框采用高光切削工藝制成，轉速為普通切削機的5倍，而在體驗中我們發現榮耀6 Plus金屬邊框更加高亮，倒角并沒有傳統金屬中框切割后殘留的黯啞光澤，讓6 Plus更具有榮耀手機強調的“科技美感”。小米4發布會此次的主題是“一塊鋼板的藝術之旅”，并且“奧氏體304不銹鋼”這個名詞瞬間變得知名度大增。因此這次雷軍在發布上甚至用超過30分鐘時間 都在講述小米的外觀設計和工藝，最后雷軍爆出了“這工藝，碉堡了！”的話。下面我們一起來看看小米4真機的外觀和手感究竟如何。小米4屏幕采用5英寸夏普和JDI屏，OGS全貼合工藝，并稱NTSC色域比iPhone 5s更高。支持自動識別濕手和手套模式。還有邊緣防誤觸專利技術，保證手指操作邊緣仍可執行。另外小米也提出了99元/年的意外保險，用于碎屏和意外進水。另外，小米4比較值得稱道的是其發布會上稱67.5mm的機身寬度，發布上雷軍拿華為P7，三星S4和HTC M8等對比，小米4是寬度最小的。因此小米4的屏幕毫無疑問也是超窄邊處理的。值得注意的是，小米4黑色版可以做到屏幕非常“黑”的全息效果，而按鈕則采用了背光的設計，在點亮屏幕后才能看到按鈕。上手后，首先看看小米4最自豪的金 屬邊框，我們已經知道其采用奧氏體304不銹鋼，經過40道制程193道工序，經過鍛壓成型的工藝、8次CNC數控機床加工打磨而成。并找到富士康和赫比 進行不銹鋼邊框代工。整個機身上手的手感可以說非常輕薄，小米4官方數據是149克，拿在手上確實比起一般5英寸手機來得輕薄。后蓋方面，小米稱試驗了上百種后蓋材質，最后使用光柵紋后蓋，手感上還是比較接近塑料的手感。當然，現在已經有很多廠商在后蓋上面做文章，像一加、榮耀6等，所以機身背面還是見仁見智。另外，小米4還提供木紋、竹紋、布紋、皮紋、石紋等后蓋材質，對于喜歡個性化的用戶無疑非常有吸引力。這些后蓋并不是簡單就能打開，還是得借助一個小吸盤會更方便一些。榮耀6 plus和小米4機身細節對比 哪個好 機身細節方面，榮耀6 Plus延續了榮耀6防塵網設計，并前置一枚5P非球面鏡片的800萬像素鏡頭，也許是為了與金屬中框一同打造一體之感，榮耀6 Plus物理按鍵采用同樣金屬工藝，并加以斜紋物理，十足有幾分精雕細琢的誠意。榮耀6 Plus支持雙卡雙待，設計方案有點類似之前的華為P6，選擇在物理按鍵同一邊的金屬中框開下兩個卡槽孔，有點復雜就復雜一邊的意味。榮耀6 Plus支持雙卡雙待或內存卡擴展，上卡托支持Nano-SIM卡或TF卡內存擴展，下卡托也支持Micro-SIM卡。如此方案在目前金屬工藝的手機中 經常使用，相信支持雙卡雙待或SD卡擴展的卡槽設計方案，也會成為未來智能手機卡槽設計主流。榮耀6 Plus揚聲器內置在機身背面，拋卻了內嵌式的防塵網設計，選擇在玻璃纖維基底打下密集小孔，在工藝上會比這榮耀6精湛不少。從整體來看，榮耀6 Plus相比榮耀6在機身邊框和背面做了較大地改進，在細節方面也采用了較高成本的工藝，讓這款年度旗艦更加符合榮耀手機所主打的科技美感。而且榮耀6 Plus相對榮耀6在外觀設計語言上有所延續，在視覺和手感體驗上也有一定凸顯。但小編更加愿意看到在以后榮耀的旗艦手機當中，都以榮耀6設計語言為基 礎，弧面塑料底邊和“n形”中框，再加以玻璃纖維背面加強機身觀感，打造出擁有榮耀自家臉孔的旗艦機型。　　小米4比較值得稱道的是其發布會上稱67.5mm的機身寬度，發布上雷軍拿華為P7，三星S4和HTC M8等對比，小米4是寬度最小的。因此小米4的屏幕毫無疑問也是超窄邊處理的。　　上手后，首先看看小米4最自豪的金屬邊框，我們已經知道其采用奧氏體304不銹鋼，經過40道制程193道工序，經過鍛壓成型的工藝、8次CNC數控機床加工打磨而成。并找到富士康和赫比進行不銹鋼邊框代工。　　花了這么大力氣在邊框上做文章，實際體驗中，小米4邊框手感確實不同于一般不銹鋼的觸感。另外，小米4的邊框還采用了納米級防指紋膜，雷軍稱可以防水防指紋防油污，實際觸摸中，邊框的確不怎么留下指紋的痕跡，金屬質感還是非常明顯。　　整個機身上手的手感可以說非常輕薄，小米4官方數據是149克，拿在手上確實比起一般5英寸手機來得輕薄。 　　后蓋方面，小米稱試驗了上百種后蓋材質，最后使用光柵紋后蓋，手感上還是比較接近塑料的手感。當然，現在已經有很多廠商在后蓋上面做文章，像一加、榮耀6等，所以機身背面還是見仁見智。　　另外，小米4采用單Micro SIM卡設計，由于采用一體化機身，因此需要需要卡針打開。　　這次小米4發布會不再拿發燒的配置和不服跑個分來做文章，而是用碉堡了的手感和工藝做賣點，可以看出小米4在外觀做工上還是頗有誠意的。比起之前幾代“沒有設計就是最好的設計”的產品，小米4也許是最漂亮的小米手機了。榮耀6 plus和小米4拍照功能對比 哪個好 雖然HTC開創了智能手機雙攝像頭的先河，但雙攝像頭在軟件功能方面還有很多值得開發的領域，比如HTC雙鏡頭并不是都參與成像。而此次榮耀6 Plus上，在內置雙鏡頭的同時，也令兩枚鏡頭一起參與成像，采用獨創的仿生平行雙鏡頭技術，拍照時進光量與感光面積是單鏡頭的2倍，后置兩顆800萬鏡 頭，成像分辨率可達1300萬像素，有效像素尺寸提升到1.98um，配合麒麟925八核芯片和獨立ISP，以及智像2.5圖像處理引擎，達到專業相機的 成像質量，使得增大的感光元件與手機7.5mm的機身不沖突。在手機上內嵌兩個攝像頭看似簡單，背后卻有著強大的算法進行支撐。榮耀官方資料顯示在榮耀6 Plus上搭載了耗時三年研發的3IE算法引擎系統，保證了拍攝的快速對焦和的深度信息。而要想兩枚攝像頭能夠同時工作和合成照片，還得解決雙攝像頭的擺 放問題，因為每一個攝像頭都有一定的取景范圍，榮耀6 Plus必須保證兩個攝像頭的取景視野不會重疊，而且當前的手機技術，并不能將兩枚攝像頭做到像人眼一樣真正平行，所以在榮耀6 Plus上，僅能將兩枚攝像頭取景交錯角縮小到θ=0.1，再通過算法讓合成的照片不至于出現疊影。

回答者：Jack_gong2016-03-25 00:00